常見EMI/RF雜訊問題Q&A

常見EMI/RF雜訊問題Q&A
  • 為什麼塑膠殼會影響EMI的測試場強
因為電磁波可以直接穿透塑膠殼,所以塑膠殼是無法影響EMI的幅射場強。 真正影響電磁波的關鍵因素是產品機構架構,及線材的位置,當產品裸板測試時往往沒有外殼的壓迫及束縛,所以某些電源線或高速信號線與PCB有一個距離,可以使線材與PCB的雜訊耦合效應減低。當塑膠殼蓋上之後,線材與PCB的雜訊源或高速線距離縮減而產生大量的雜訊耦合效應,迫使導至EMI雜訊幅射場強增大,因此我們可以使用近場探棒先行了解PCB的雜訊源,並將線材儘可能的避開或遠離PCB的雜訊源(機構設計必須配合給予繞線可以走的空間)就可以使EMI幅射場強降低。
  • 金屬機殼為什麼會洩漏EMI雜訊
一般產品使用金屬機殼大部份為了外觀好看及製程容易,都會在產品接縫處內面全部烤漆,造成接縫面絕緣而無法產生連續封閉的接地效果,最後導至電磁波從接縫面洩漏。 另外一個因素是使用接合螺絲的數量太少,造成長條形接合面有微小細縫產生導至電磁波外洩。 產品一定會有信號輸出/入(I/O)端子,一旦端子接上信號線後,電磁波就會從端子洩漏。
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